長電科技作為全球集成電路封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和全球化的戰(zhàn)略布局，在行業(yè)中占據(jù)重要地位。公司專注于為全球客戶提供全面的封裝設(shè)計(jì)服務(wù)和產(chǎn)品集成電路設(shè)計(jì)解決方案，覆蓋從研發(fā)到量產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。

在封裝設(shè)計(jì)方面，長電科技通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）等，幫助客戶優(yōu)化芯片性能、降低功耗并縮小產(chǎn)品尺寸，滿足智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多元化應(yīng)用需求。公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動，不斷投入研發(fā)資源，推動封裝技術(shù)向更高密度、更高可靠性的方向發(fā)展。

在產(chǎn)品集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，長電科技與客戶緊密合作，提供定制化的設(shè)計(jì)支持，包括前端設(shè)計(jì)、后端實(shí)現(xiàn)和測試驗(yàn)證，確保產(chǎn)品的高效開發(fā)與快速上市。通過整合全球資源，公司成功服務(wù)于眾多國際知名半導(dǎo)體企業(yè)，助力其提升市場競爭力。

長電科技將繼續(xù)深耕集成電路封測與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，順應(yīng)5G、人工智能、新能源等新興技術(shù)趨勢，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。